1.材料最好在供应商处成型，而不是在进厂后加工

2.应尽可能使用免加工的方法考虑某些部件

3.取消底座，使用扭结

4.点胶位置太多，耗时且材料昂贵，实行免费点胶或少点胶

5.保险丝水平或垂直插入，没有底座，可以节省人力，解决底座夹松动的可能性

6.应考虑PCB上的所有跳线要求。可以使用AI，此类组件不应布置在MI线上

6.1.如果跳线太长，可以考虑分段布局（分为两部分布局）

6.2.如果跳线太厚，可以考虑多股连接

7.布局采用合理的尺寸，避免“孤岛”铜箔；

8.希望芯片元件垂直于穿过炉子的方向，以减少工艺中不希望的应力，并尽量减少锡表面问题

8.1有些元件在布局时要考虑使用自由加工，即晶体管锁到散热片上，可以直接插入，无需角切割和整形

8.2充分考虑锡炉和制造工艺的影响，建议在布局中增加一些辅助措施，以尽量减少二次补焊项目中连接珠的使用，减少多锡少锡的问题，避免二次维修

9.建议您在SMD零件的引脚之间添加白色油漆，以防止引脚之间短路

10.建议AI组件周围涂白色油漆