| 产地： | 中国 |
|---|---|
| 品牌名称： | 金盛电子 |
| 认证： | UL&ROHS |
| 型号： | 金盛电子A-100 |
| 最小订单数量： | 1台 |
|---|---|
| 包装细节： | 真空包装 |
| 交货时间： | 3-14天 |
| 付款条件： | 电汇、西联汇款、速汇金、信用证、承兑交单 |
| 供应能力： | 2000平方米/月 |
| 层数： | 2`30层 | 最大电路板尺寸： | 600毫米X 1200毫米 |
|---|---|---|---|
| PCB基材： | FR4、CEM-1、TACONIC、铝、高Tg材料、高频ROGERS、TEFLON、ARLON、无卤素材料 | 饰面护板厚度范围： | 0.21-7.0mm |
| 最小线宽： | 3毫米（0.075毫米） | 最小线间距： | 3毫米（0.075毫米） |
| 最小孔径： | 0.10毫米 | 表面处理： | HASL（无铅锡）、ENIG（浸金）、浸银、镀金（闪金）、OSP等。 |
| 铜厚度： | 0.5-14盎司（18-490微米） | 电子测试： | 100%电子测试（高压测试）；飞行探针测试 |
| 强光： | 盲通孔pcb、hdi pcb | ||
HDI印刷电路板原型和批量生产制造商
1.特点
一站式OEM服务，中国深圳制造
2.根据客户的Gerber文件和BOM表制造
3.FR4材料，符合94V0标准
4.SMT、DIP技术支持
5.无铅HASL，环保
6.符合UL、CE、ROHS标准
7.通过DHL、UPS、TNT、EMS或客户要求发货
2.PCB技术能力
| 表面贴装技术 | 位置精度：20um |
| 组件尺寸：0.4倍；0.2毫米（01005）--130倍；79mm，倒装芯片，QFP，BGA，POP | |
| 最大组件高度：25mm | |
| 最大PCB尺寸：680倍；500毫米 | |
| 最小PCB尺寸：无限制 | |
| PCB厚度：0.3至6mm | |
| PCB重量：3KG | |
| 波峰焊 | 最大PCB宽度：450mm |
| 最小PCB宽度：无限制 | |
| 组件高度：顶部120mm/底部15mm | |
| 焊料出汗 | 金属类型：部分、整体、镶嵌、侧台阶 |
| 金属材料：铜、铝 | |
| 表面处理：镀金、镀银、镀锡 | |
| 气囊率：小于20% | |
| 压配 | 压力范围：0-50KN |
| 最大PCB尺寸：800X600mm | |
| 测试 | ICT、探头飞行、老化、功能测试、温度循环 |
2.PCB图片
