FR4材料HASL/ENIG表面处理2层3层BGA组件SMT印刷电路板

产品详细信息:

起源: 中国
品牌名称: & quot;Kingsum电子公司
认证: UL / ROHS / ISO9001
模型: Kingsum ElectronicA - 010

付款和运输条件:

最低订单数量: 1个D-1
包装细节: P/P
交货时间: 10至20个工作日
付款条件: 西联汇款、电汇、信用证、付款单、紧急转账
供应能力: 10万件


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概述

详细产品描述
产品名称: 印刷电路板组装 产地: 中国广东
最小行距: 300万(0.075百万) 最小孔径: 3毫米(0.075毫米)
品牌名称: 原始设备制造商 部件采购: 好的
SMT DIP组件: 支持 类型: SMT组装
强光: fr4电路板,多层印刷电路板
FR4材料BGA组装SMT印刷电路板组装

1.特点

一站式OEM服务,中国深圳制造

2.根据客户的Gerber文件和BOM表制造

3.FR4材料,符合94V0标准

4.SMT、DIP技术支持

5.无铅HASL,环保

6.符合UL、CE、ROHS标准

7.通过DHL、UPS、TNT、EMS或客户要求发货

2.PCBA技术能力

表面贴装技术 位置精度:20um
组件尺寸:0.4倍;0.2毫米(01005)--130倍;79mm,倒装芯片,QFP,BGA,POP
最大组件高度:25mm
最大PCB尺寸:680倍;500毫米
最小PCB尺寸:无限制
PCB厚度:0.3至6mm
PCB重量:3KG
波峰焊 最大PCB宽度:450mm
最小PCB宽度:无限制
组件高度:顶部120mm/底部15mm
焊料出汗 金属类型:部分、整体、镶嵌、侧台阶
金属材料:铜、铝
表面处理:镀金、镀银、镀锡
气囊率:小于20%
压配 压力范围:0-50KN
最大PCB尺寸:800X600mm
测试 ICT、探头飞行、老化、功能测试、温度循环

2.PCBA图片

FR4 Material HASL/ENIG Surface treatment 2oz 3layers BGA Assembly SMT Printed Circuit Board Assembly

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