引言:
SMT PCB组装是指表面贴装技术,是一种将SMC/SMD(中文称为芯片元件)安装在印刷电路板表面或其他基板表面上的电路组装技术,通过回流焊或浸焊进行焊接和组装。它实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化和低成本。
特点:
1.密度高,体积小,重量轻;
2.可靠,抗震能力强,焊点缺陷率低;
3.高频,减少电磁和射频干扰;
4.易于实现自动化,提高生产效率。
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| 层 | 板材 | 板材厚度 | 表面处理 | 最小空间 | 最小线宽 | 最小洞 | 备注 | |
| 01 | 6升 | FR4-TG170 | 1.6毫米 | 浸入式金3U” | 4百万 | 4百万 | 800万 | |
| 02 | 6升 | FR4-TG170 | 1.6毫米 | 浸入式金3U” | 4百万 | 4百万 | 800万 | |
| 03 | 8L | FR4-TG170 | 1.6毫米 | 浸入式金2U” | 4百万 | 4百万 | 800万 | |
| 04 | 6升 | FR4 | 1.6毫米 | 谜 | 3mil | 4百万 | 20万 |
索莱曼斯克大桥3mil 激光钻孔0.1mm |
| 05 | 4L | 罗杰斯FR4混压 | 1.0毫米 | 浸入式金2U” | 4百万 | 4百万 | 800万 | 高频混合电镀 |
| 06 | 6升 | FR4 | 1.6毫米 | OSP金手指 | 4百万 | 4百万 | 25百万 | 深度控制孔 |
| 07 | 12升 | FR4 | 2.0毫米 | 谜 | 3mil | 3mil | 20万 |
激光钻孔0.1mm 阻抗控制 |
| 08 | 14L | FR4-TG170 | 8毫米 | 镀厚金3U“ | 4百万 | 4百万 | 800万 | 半孔板 |
| 09 | 4L | FR4-TG170 | 1.6毫米 | 沉金 | 4百万 | 4百万 | 800万 | 高频混合电镀 |