Повышение эффективности и качества производства PCBA (1)
Время публикации:10.31.2023
Вид:2323

1. Лучше для материала, который должен быть сформирован на поставщике, вместо того, чтобы обрабатываться после входа на фабрику

2. Некоторые компоненты следует рассматривать, насколько это возможно, используя метод обработки свободно

3. Отмените базу и используйте уклон

4. Позиция дозирования слишком много, затрачивающие много времени и дорогие материалы, и реализация бесплатного дозирования или меньшего дозирования

5. Предпазитель вставляется горизонтально или вертикально без базы, которая может сэкономить рабочую силу и решить возможность базового зажима, ставшего свободным

6. Необходимо рассмотреть все требования к прыжкам на ПХД. Можно использовать ИИ, и такие компоненты не должны располагаться на линиях MI

6.1. Если прыжка слишком длинная, можно рассмотреть сегментированный макет (макет на две секции)

6.2. Если прыгач слишком толстый, можно рассмотреть многострунное соединение

7. макет с использованием разумного размера, избегайте медной фольги "острова";

8. Желательно, чтобы элемент чипа был перпендикулярен направлению через печь, чтобы уменьшить нежелательные напряжения в процессе и минимизировать проблемы поверхности олова

8.1 Некоторые компоненты в макете, чтобы рассмотреть использование свободной обработки, то есть блокировка транзистора к теплоотводнику, могут быть непосредственно вставлены, без резки угла и формирования

8.2 Принимая во внимание влияние оловяной печи и производственного процесса, предлагается добавить некоторые вспомогательные меры в макете, чтобы свести к минимуму использование подключенных бисеров в проекте вторичного настроения, уменьшить проблему большего количества олова и меньшего количества олова и избежать вторичного ремонта

9. Вам рекомендуется добавить белую краску между шпильками частей SMD для предотвращения короткого замыкания между шпильками

10. Белая краска рекомендуется вокруг компонентов AI

image.png