Печатная плата HDI 8 слоев с управлением импедансом

Детали продукта:

Место происхождения: Китай
Название бренда: Схема КАЗ
Сертификация: ISO9001, TS16949, UL, RoHS
Номер модели: ПКБА-С-00201

Условия оплаты и доставки:

Минимальное количество заказа: 1 шт
Цена: USD/шт
Детали упаковки: Оборотка пузыря
Срок поставки: 2~3 недели
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн-Юнион, Paypal
Способность поставки: 20 000 квадратных метров / месяц


Получить предложение

Общий обзор

Подробное описание продукта
Категория: Дизайн PCBA Материал: ФР-4
Слои: 8 слоев Толщина доски: 1,6 мм
Медь: 1 Оз Поверхность: ЭНИГ
Высокий свет: дизайн доски PCB, электронный дизайн доски


Печатная плата HDI 8 слоев с управлением импедансом


 
Детальные спецификации:

Слои 8 слоев
Материал ФР-4
Толщина доски 1,6 мм
Толщина меди 1 унция
Поверхностная обработка ЭНИГ
Soldmask & Шелкоэкран Зеленый
Стандарт качества Класс IPC 2, 100% E-тестирование
Сертификаты TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

Что KAZ Circuit может сделать для вас:

  • Дизайн PCB&PCBA
  • Производство ПХД (прототипы, малые и средние, массовое производство)
  • Подборка компонентов
  • Сборка PCB/SMT/DIP


Чтобы получить полную цитату PCB / PCBA, пожалуйста предоставите информацию, как ниже:

  • Файл Gerber, с подробной спецификацией PCB
  • Список BOM (лучше с Excel fomart)
  • Фотографии PCBA (Если вы сделали это PCBA раньше)


Информация о компании:
Схема KAZ является профессиональным производителем ПХД из Китая с 2007 года, также предоставляет услуги сборки ПХД для наших клиентов. Сейчас около 300 сотрудников. Сертифицирован с ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Мы уверены, что предоставим вам качественную продукцию с фабричной ценой в течение самого быстрого времени доставки!
  

Производитель Емкость:

Емкость Двусторонний: 12000 кв.м / месяц
Многослойный: 8000sq.m / месяц
Min Ширина линии / разрыв 4/4 миль (1 миль = 0,0254 мм)
Толщина доски 0.3~4.0mm
Слои 1~20 слоев
Материал FR-4, Алюминий, ПИ
Толщина меди 0.5~4oz
Материал Tg Тг140 ~ Тг170
Максимальный размер PCB 600*1200mm
Минимальный размер отверстия 0.2mm ( /- 0.025)
Поверхностная обработка HASL, ENIG, OSP

 

Емкость SMT

HDI Printed Circuit Board Assembly 8 Layers with impedance control
 

Фотографии этогоHDI Печатная плата сборки 8 слоев для мобильного телефона сотового телефона с управлением импедансом

HDI Printed Circuit Board Assembly 8 Layers with impedance control