Введение:
Сборка SMT PCB - это технология поверхностного монтажа, которая устанавливает SMC / SMD (китайское название Chip Components) на поверхности печатной платы или другой поверхности базовой платы для растворения и сборки путем обратной сварки или погружения. Высокая плотность, высокая надежность, миниатюризация и низкая стоимость сборки электроники.
Характеристики:
1. Высокая плотность, малый размер, легкий вес;
2, точка сварки надежна, сейсмическая сильная, скорость дефекта точки сварки низкая;
3. Высокочастотные, уменьшающие электромагнитные и радиочастотные помехи;
4.Легко осуществить автоматизацию, повысить эффективность производства.
Получить предложение| PCBA | ||||||||
| Layer | Board Material | Board Thickness | Surface Treatment | The Min Space | The Min Line Width | The Min Hole | Remarks | |
| 01 | 6L | FR4-TG170 | 1.6MM | Immersion Gold 3U" | 4mil | 4mil | 8mil | |
| 02 | 6L | FR4-TG170 | 1.6MM | Immersion Gold 3U" | 4mil | 4mil | 8mil | |
| 03 | 8L | FR4-TG170 | 1.6MM | Immersion Gold 2U" | 4mil | 4mil | 8mil | |
| 04 | 6L | FR4 | 1.6MM | ENIG | 3mil | 4mil | 0.2mil |
Solermask Bridge3mil Laser Drilling 0.1mm |
| 05 | 4L | ROGERS+FR4混压 | 1.0MM | Immersion Gold 2U" | 4mil | 4mil | 8mil | High Frequency & Mixed Plating |
| 06 | 6L | FR4 | 1.6MM | OSP+Gold Finger | 4mil | 4mil | 0.25mil | Depth Control Holes |
| 07 | 12L | FR4 | 2.0MM | ENIG | 3mil | 3mil | 0.2mil |
Laser Drilling 0.1mm Impedance Control |
| 08 | 14L | FR4-TG170 | 8MM | Plating thick gold 3U" | 4mil | 4mil | 8mil | Half Hole Board |
| 09 | 4L | FR4-TG170 | 1.6MM | Immersion Gold | 4mil | 4mil | 8mil | High Frequency & Mixed Plating |
