Введение:
SMT PCB Assembly означает технологию поверхностного монтажа, известную как своего рода технологию сборки схемы, которая устанавливает SMC / SMD (названные компонентами чипов на китайском языке) на поверхности печатной платы или на поверхности других подложек, которые спаряются и собираются с помощью повторной пайки или пайки с погружением. Он реализует высокую плотность, высокую надежность, миниатюризацию и низкую стоимость сборки электронной продукции.
Характеристики:
1. Высокая плотность, небольшой размер, низкий вес;
2. Надежная, сильная устойчивость к землетрясению и низкая скорость дефектов места пайки;
3. Высокая частота, уменьшение помех электромагнитизма и радиочастоты;
4. Легко реализовать автоматизацию и улучшить эффективность производства.
Получить предложение| ПКБА | ||||||||
| Слой | Материал доски | Толщина доски | Поверхностная обработка | Минимальное пространство | Ширина минимальной линии | Дыра Мин | Замечания | |
| 01 | 6л | ФР4-ТГ170 | 1,6 мм | Погрузка Золото 3U" | 4 миль | 4 миль | 8 миль | |
| 02 | 6л | ФР4-ТГ170 | 1,6 мм | Погрузка Золото 3U" | 4 миль | 4 миль | 8 миль | |
| 03 | 8л | ФР4-ТГ170 | 1,6 мм | Погрузка Золото 2U" | 4 миль | 4 миль | 8 миль | |
| 04 | 6л | ФР4 | 1,6 мм | ЭНИГ | 3миль | 4 миль | 0,2 миль |
Мост Солермаск 3миль Лазерное бурение 0,1 мм |
| 05 | 4л | Роджерс FR4 混压 | 1,0 мм | Погрузка Золото 2U" | 4 миль | 4 миль | 8 миль | Высокочастотное и смешанное покрытие |
| 06 | 6л | ФР4 | 1,6 мм | OSP Золотой палец | 4 миль | 4 миль | 0,25 миль | Глубина контроля отверстий |
| 07 | 12л | ФР4 | 2,0 мм | ЭНИГ | 3миль | 3миль | 0,2 миль |
Лазерное бурение 0,1 мм Контроль импеданса |
| 08 | 14л | ФР4-ТГ170 | 8 мм | Покрытие толстым золотом 3U" | 4 миль | 4 миль | 8 миль | Половина отверстия доски |
| 09 | 4л | ФР4-ТГ170 | 1,6 мм | погружение золото | 4 миль | 4 миль | 8 миль | Высокочастотное и смешанное покрытие |
