30L FR4 SMT PCB Assembly 7.0mm Толщина Свинцевая HASL 94v0 Стандарт

Детали продукта:

Место происхождения: Китай
Название бренда: КАЗ
Сертификация: UL и ROHS
Номер модели: КАЗА-100

Условия оплаты и доставки:

Минимальное количество заказа: 1 единица
Детали упаковки: вакуумный пакет
Срок поставки: 3-14 дней
Условия оплаты: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Способность поставки: 2000 м2 / месяц


Получить предложение

Общий обзор

Подробное описание продукта
Количество слоев: 2 ` 30 слоев Максимальный размер доски: 600 мм х 1200 мм
Базовый материал для ПХД: FR4, CEM-1, TACONIC, алюминий, высокий Tg материал, высокая частота ROGERS, TEFLON, ARLON, материал без галогена Диапазон толщины окончательных баордов: 0.21-7.0mm
Минимальная ширина линии: 3миль (0,075 мм) Минимальное пространство линии: 3миль (0,075 мм)
Минимальный диаметр отверстия: 0.10 Mm Электронное тестирование: 100% E-тестирование (тестирование высокого напряжения); Испытание летающего зонда
Высокий свет: 30L FR4 SMT PCB Assembly, SMT PCB Assembly Толщина 7,0 мм, Прототипная доска ПКБ HASL без свинца

Производитель изготовления ультрабыстрых ПХД, предлагающий изготовление ПХД в одной остановке, сборку ПХД, шаблон SMT, сборку ПХД SMT дешевого и хорошего качества

 

1. Особенности


1. Сервис OEM одной остановки, изготовление PCB сделано в Шэньчжэне Китая

2. Производится файлом Гербера и списком BOM от клиента

3. Материал FR4, встречайте стандарт 94V0

4. SMT, поддержка технологии DIP

5. Безсвинцовый HASL, защита окружающей среды

6. Соответствующий UL, CE, ROHS

7. Доставка DHL, UPS, TNT, EMS или требование клиента

 

2. PCB Технический потенциал

SMT Точность позиции: 20 мкм
Размер компонентов: 0.4× 0.2mm(01005) —130× 79мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Макс. высота компонента::25mm
Макс. размер PCB: 680× 500 мм
Минимальный размер ПХД: нет ограничения
Толщина ПХД: 0,3 до 6 мм
Вес ПХД: 3 кг
Волновая пайка Макс. Ширина PCB: 450 мм
Min. Ширина ПХД: нет ограничения
Высота компонента: верхний 120 мм / бот 15 мм
Потовая пайка Тип металла: часть, целый, инкрустация, боковый шаг
Металлический материал: медь, алюминий
Окладка поверхности: покрытие Au, покрытие пластинки, покрытие Sn
Скорость воздушного мочевого пузыря: менее чем 20%
Пресс-фит Диапазон прессы: 0-50KN
Макс. Размер PCB: 800X600mm
Тестирование ИКТ, летающий зонд, сгорание, испытание функции, цикл температуры


 

3.Процесс производства PCB

  1. 1.1 Шаг 1 - Дизайн.
  2. 1.2 Шаг 2 - Печать дизайна.
  3. 1.3 Шаг 3 - Создание субстрата.
  4. Шаг 4 - печать внутренних слоев.
  5. 1.5 Шаг 5 – Ультрафиолетовый свет.
  6. Шаг 6 - Удаление нежелательной меди.
  7. 1.7 Шаг 7 – Инспекция.
  8. 1.8 Шаг 8 - Ламинирование слоев.

 

4.Процесс изготовления PCB

  • Изображение желаемого макета на медных ламинатах
  • Выгравирование или удаление избыточной меди из внутренних слоев для обнаружения следов и подушек
  • Создание слоя ПХД путем ламинирования (нагревания и прессования) материалов платы при высоких температурах
  • Сверление отверстий для монтажа отверстий, через отверстия шпильки и виа
  • Гравирование или удаление избыточной меди с поверхностного слоя (слоев) для обнаружения следов и подушек
  • Покрытие штифтовых отверстий и через отверстия
  • Добавление защитного покрытия для маскирования поверхности или пайки
  • Показатели полярности, логотипы или другие маркировки на поверхности
  • По желанию, отделка может быть добавлена к медным областям поверхности

 

5.PCB изображения

30L FR4 SMT PCB Assembly 7.0mm Thickness Lead Free HASL 94v0 Standard30L FR4 SMT PCB Assembly 7.0mm Thickness Lead Free HASL 94v0 Standard