FR4 Tg180 6层重铜PCB最小迹线/间距0.1mm

产品详情:

产地: 中国
品牌名称: 金盛电子
认证: UL&ROHS
型号: 金森电子A-007

付款和运输条款:

最小订单数量: 1台
价格: 0.1-20美元/单位
包装细节: P/P
交货时间: 10~20个工作日
付款条件: 电汇、西联汇款、速汇金、信用证、承兑交单
供应能力: 2000平方米/月

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概述

详细产品描述
层数: 2`30层 最大电路板尺寸: 600毫米X 1200毫米
PCB基材: FR4、CEM-1、TACONIC、铝、高Tg材料、高频ROGERS、TEFLON、ARLON、无卤素材料 饰面护板厚度范围: 0.21-7.0mm
最小线宽: 3毫米(0.075毫米) 最小线间距: 3毫米(0.075毫米)
最小孔径: 0.10毫米 表面处理: HASL(无铅锡)、ENIG(浸金)、浸银、镀金(闪金)、OSP等。
铜厚度: 0.5-14盎司(18-490微米) 电子测试: 100%电子测试(高压测试);飞行探针测试
强光: 印刷电路板pcb、电源电路板
PCB,FR4 Tg180材料,6层,最小迹线/间距0.1mm,盲埋过孔和焊盘中的过孔

1.特点

•材料:FR4 Tg180,6层

•最小迹线/间距:0.1mm
•失明,将via和via埋在垫子里
材料:FR4,高Tg
符合RoHS指令
板厚:0.4-5.0毫米/-10%
层数:1-22层
铜重量:0.5-5oz
最小精加工孔侧:8密耳
激光钻:4密耳
最小迹线宽度/间距:4/4密耳(生产),3/3密耳(样品运行)
焊料掩模:绿色、蓝色、白色、黑色、蓝色和黄色
图例:白色、黑色和黄色
最大板尺寸:18*2英寸
表面处理类型选项:金、银、锡、硬金、HASL、LF HASL
检验标准:ipc-A-600H/ipc-6012B,2/3级
电子测试:100%
报告:最终检验、电子测试、焊接能力测试、显微切片
认证:UL、SGS、符合RoHS指令、ISO 9001:2008、ISO/TS16949:2009

 

2.PCBA技术能力

表面贴装技术 位置精度:20um
组件尺寸:0.4倍;0.2毫米(01005)--130倍;79mm,倒装芯片,QFP,BGA,POP
最大组件高度:25mm
最大PCB尺寸:680倍;500毫米
最小PCB尺寸:无限制
PCB厚度:0.3至6mm
PCB重量:3KG
波峰焊 最大PCB宽度:450mm
最小PCB宽度:无限制
组件高度:顶部120mm/底部15mm
焊料出汗 金属类型:部分、整体、镶嵌、侧台阶
金属材料:铜、铝
表面处理:镀金、镀银、镀锡
气囊率:小于20%
压配 压力范围:0-50KN
最大PCB尺寸:800X600mm
测试 ICT、探头飞行、老化、功能测试、温度循环

3.PCBA图片

FR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mmFR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mm

 

FR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mmFR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mmFR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mmFR4 Tg180 6 Layer Heavy Copper PCB Minimum Trace / Space 0.1mm